浅析微间距LED显示屏八大工艺技术

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作者:创彩光科技来源:森亚思网址:http://www.ccgkj.com

随着市场经济的不时开展,人们对LED显示屏的需求也不时在增长着。LED显示屏在中国曾经有几十年的开展历史,我们在这个行业的技术获得了长足的提高,和世界一流程度曾经相差无几,在某些范畴甚至弯道超车,完成了对国外技术的逾越,微间距显示技术就是其中的代表。






LED显示技术的疾速提高与成熟以及客户要求的进步,微间距LED显示屏的点间距越来越小,并且普遍使用在视频会议、指挥调度中心、安防监控中心、广电传媒等范畴。微间距LED显示屏的高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热零碎、拆装方便灵敏、节能环保等特点曾经被广阔行业用户熟知,但是,说到微间距LED显示屏详细的工艺技术,很多人还是不晓得的,上面小编就对微间距LED显示屏的各项工艺技术停止浅析,让大家愈加透彻的理解微间距LED显示屏。

一、封装技术:P2以上密度的LED显示屏普通采用1515、2020、3528的灯珠,LED管脚外形采用J或许L封装方式。侧向焊接收脚,焊接区会有反光,墨色效果差,势必需求添加面罩以进步比照度。密度进一步进步,L或许J的封装就不能满足使用需求,必需采用QFN封装方式。这种工艺的特点是无侧向焊接收脚,焊接区无反光,从而使得显色效果十分好。另外采用全黑一体化设计模压成型,画面比照度进步了50%,显示使用画质效果比照以往显示屏愈加出色。

二、焊接工艺:回流焊接温升过快将会招致润湿不平衡,势必形成器件在润湿失衡进程中招致偏移。过大的风力循环也会形成器件的位移。尽量选择12温区以上回流焊接机,链速、温升、循环风力等作爲严厉管控项目,即要满足焊接牢靠性需求,又要增加或许防止器件的移位,尽量控制到需求范围内。普通以像素间距的2%范围作爲管控值。

三、箱体拆卸:箱体是有不同模组拼接而成,箱体的平整度和模组间的缝隙间接关系箱体拆卸后的全体效果。铝板加工箱、压铸铝箱是当下使用普遍的箱体类型,平整度可以到达10丝内.模组间拼接缝隙以两个模组最近像素的间距停止评价,两像素太近点亮后是亮线,两像素太远会招致暗线。拼装前需求停止测量计算出模组拼缝,然后选用绝对厚度的金属片作爲治具事前拔出停止拼装。


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四、屏体拼装:拆卸完成的箱体需求组装成屏体后才可以显示精密化的画面、视频。但箱体自身尺寸公差及组装累积公差对微间距LED显示屏拼装效果都不容无视。箱体与箱体之间最近器件的像素间距过大、过小会招致显示暗线、亮线。暗线、亮线成绩是如今微间距LED显示屏不容无视的、需求攻克的难题。局部公司经过贴3m胶带、箱体纤细调整螺母停止调整,以到达最佳效果。

五、印刷电路板工艺:随同微间距LED显示屏开展趋向,4层、6层板被采用,印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计,印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求,迅速开展起来的激光钻孔技术将满足微细孔加工。

六、印刷技术:过多、过少的锡膏量及印刷的偏移量间接影响微间距LED显示屏灯管的焊接质量。正确的PCB焊盘设计需求与厂家沟通后落实到设计中,网板的启齿大小和印刷参数正确与否间接关系到印刷的锡膏量。普通2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的电抛光激光钢网,1010RGB以下器件建议采用1.0-0.8厚度的钢网。厚度、启齿大小与锡量成比例递增。微间距LED焊接质量与锡膏印刷毫不相关,带厚度检测、SPC剖析等功用印刷机的运用将对牢靠性起到重要的意义。

七、贴装技术:微间距LED显示屏各RGB器件地位的纤细偏移将会招致屏体显示不平均,势必要求贴装设备具有更高精度。

八、零碎卡选择:微间距LED显示屏明暗线及平均性、色差是LED器件差别、IC电流差别、电路设计布局差别、拆卸差别等的 积聚诟病,一些零碎卡公司经过软件的矫正可以增加明暗线及亮度、色度不均

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